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이재용, AI 반도체 승부처 일본 패키징랩 방문
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 전격 방문했다. 삼성전자 창립 57주년 기념일이었지만 별도 기념식 대신 AI 반도체 경쟁의 핵심인 첨단 패키징 기술 현황을 점검하고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 협력 방안을 논의했다. APL은 지난 9월 8일 문을 연 지 두 달 만에 이뤄진 현장 방문이다. 한국경제는 이번 방문을 '3500억 베팅' AI 반도체 승부수로 전했고, 매일경제는 GPU·HBM 등 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 첨단패키징 기술을 강조했다. 연합뉴스는 이 회장이 기술 개발 현황을 점검했다고 보도했다.
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