K-SignalAI 생성
이재용, AI 반도체 승부처 일본 패키징 랩 방문
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 찾아 AI 반도체 경쟁의 핵심인 첨단 패키징 기술 현황을 점검했다. 이는 지난 9월 8일 개소한 지 약 두 달 만의 현장 방문으로, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안도 논의한 것으로 전해졌다. 경향신문, 조선일보, 동아일보, 연합뉴스 등이 보도했으며, 한국경제는 '3500억 베팅'이라는 표현으로 이번 행보의 중요성을 강조했다.
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