K-SignalAI 생성
이재용, AI 반도체 위해 일본 패키징 연구거점 방문
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 방문해 AI 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 경향신문, 매일경제, 조선일보, 연합뉴스 등이 보도한 바에 따르면, 이 회장은 APL 연구진과 소재·공정 기술 개발 현황을 논의하고 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 모색했다. 특히 이 방문은 삼성전자 57주년 창립기념일(11월 1일)에 별도의 기념식 대신 이뤄져 기술 경쟁력 강조 의지로 풀이된다. APL은 올해 9월 8일 문을 열었으며, 이 회장은 개소 두 달 만에 현장을 찾았다.
