K-SignalAI 생성
이재용, AI 반도체 위해 일본 패키징 연구소 방문
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 방문해 AI 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 현황을 점검했다. 경향신문은 개소 두 달 만의 현장 방문이라며 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다고 보도했고, 동아일보는 삼성전자 57주년 창립기념일에 별도 기념식 대신 현장 경영에 나서며 기술 경쟁력을 강조한 것으로 풀이된다고 전했다. 연합뉴스도 이날 방문 사실을 보도했다.
