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サムスン電子のイ・ジェヨン会長が11月1日、横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点「APL」を訪れ、次世代パッケージング要素技術の開発状況を点検した。聯合ニュースや朝鮮日報などが報じた。APLは開所から2か月で、イ氏は研究陣と素材・工程技術の現状を確認し、日本の素材・部品・装置（소부장）業界との協力策を議論した。AI時代の半導体競争力の核心とされる先端パッケージング技術の確保が狙いで、京郷新聞は「AI半導体の勝負所」と表現している。