韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子の李在鎔会長は、横浜にある同社の半導体先端パッケージング技術研究所を訪問し、研究人材の拡充を継続する方針を示した。聯合ニュースとKorea Timesが11月1日に報じている。パッケージングは半導体チップを保護し、チップ同士や他の部品と接続する技術で、先端AI半導体では画像処理半導体などに活用される。韓国国内では、AI半導体市場の動向やサムスン電子の業績に関する関心が高まっており、今回の視察もその一環として注目されている。