韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子の李在鎔会長は、横浜にある同社の半導体先端パッケージング技術研究所を訪問し、研究人材の拡充を継続する方針を示した。聯合ニュースとKorea Timesが11月1日に報じた。パッケージングはチップ保護や接続技術で、先端AI半導体では画像処理半導体などが対象となる。韓国では、AIバブル懸念でサムスン電子とSKハイニックスの株価が乱高下する中、会長の技術点検が将来の競争力強化につながるか注目されている。