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이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 찾아 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 조선일보는 이 회장이 소재·공정 기술과 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다고 보도했고, 경향신문은 개소 두 달 만의 현장 방문이라고 전했다. 연합뉴스는 기술 점검 사실을, 매일경제는 GPU·HBM 통합 등 AI 반도체 주도권 확보를 위한 행보로 해석했다. 한국 언론은 이번 방문이 삼성전자 57주년 창립 기념일에 이뤄진 현장 경영으로, AI 시대 반도체 초격차를 강조한 것이라고 평가했다.