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이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 찾아 차세대 패키징 요소기술 개발 현황을 점검하고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다. 경향신문은 개소 두 달 만의 현장 방문이라고 전했고, 조선일보는 삼성전자 57주년 창립 기념일에 별도 행사 없이 현장 경영을 통해 기술 경쟁력을 강조한 것으로 풀이했다. 연합뉴스는 이 회장이 APL에서 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 강조했다고 보도했다. 매일경제는 GPU·HBM 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 첨단패키징 기술을 점검했다고 전했다.